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| 產(chǎn)地/產(chǎn)商 | 深圳/一中 |
| 用途 | 芯片封裝 |
| 寬度 | 72mm |
| 厚度 | 0.035mm |
| 型號 | YZ-6160 |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
QFN封裝膠帶 芯片封裝保護(hù)膠帶
膠帶剝離后不會(huì)產(chǎn)生殘膠。
室溫環(huán)境下粘著性低，不易粘附灰塵。
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等
DATASHEET
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
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