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| 產地/產商 | 深圓/一中 |
| 用途 | wafer封裝 |
| 寬度 | 500mm |
| 厚度 | 0.031mm |
| 型號 | YZ-5825 |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
QFN膠帶 晶圓封裝保護膠帶
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等
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